那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的最终解决办法----《红墨水试验》。
什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。
通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。
过程如下：
1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。
2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。
3.等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到观察用的标本。
4.在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。
分析情况如下：
（1）可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色。
这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。
（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。
一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。
（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。
一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位置受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。
看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由进入任何可以进入的空间这个很简单的原理。
用户评论
终于有个靠谱的文章了！我前段时间手机屏幕也出了问题，就怀疑是BGA空焊，可是不知道怎么解决。这篇文章讲得超级清楚，各种原因详细分析，让我对BGA焊接有了更深入的理解！
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看了标题以为又是一篇长篇大论，没想到这么简洁易懂！其实我一直都知道BGA焊接的重要性，但对产生空焊的原因不太了解。这下问题解决了，感谢作者！
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讲道理，这些原因还真是太常见了。平时维修的时候也常常遇到类似情况，但是并没有仔细去研究其中的原理。这篇博客让我受益匪浅！
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说BGA空焊是直接导致手机死机或功能异常的原因我很同意，我女朋友之前手机屏幕突然不灵敏、点不进软件都是因为这问题。还好我买了新的配件，自己动手焊好了，比找店里修省钱多了！
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这篇文章说的太片面了，仅仅只分析了几个常见的因素，忽略了一些更关键的环节！例如元器件质量、焊接工艺等等，这些也是BGA空焊的主要原因。建议作者能更加全面地探讨这个问题。
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我是一个电子工程师，经常接触到BGA焊点问题。我认为除了文中提到的那些原因，还要注意温度控制、操作手法等等也要注意严谨。任何一个环节的错误都会导致空焊出现！
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说得不错，尤其是高温烙铁对手机芯片造成伤害这一点，很多人忽视了。我之前自己尝试焊接BGA，结果因为控制不好温度导致芯片损坏，后悔到现在都没办法修复。
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这篇文章分析的很细致，让人很明白原因所在。我也遇到过这种空焊问题，感觉这次终于找到解决方法了！
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看了那么多教程，才知道BGA空焊的原因还挺复杂啊！原来不是随便哪个地方的焊点都可能出现空焊呢！作者写的真详细，帮我解答了很多疑问!
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现在手机越来越贵了，维修成本也高得惊人。自己学习这篇文章里的方法，或许能省下一笔维修费用呢？感觉很有潜力，值得尝试一下！
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最近刚好自己换了一个手机屏幕，之前遇到BGA空焊的时候真的很焦头烂额，幸好发现了这篇博客，现在想想原因都明白啦！
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其实不仅仅是手机，很多电子产品都有BGA焊点，如果出现空焊确实会导致设备的功能不可用，还是应该好好了解一下这些知识储备。这篇文章写的很客观地分析了问题和解决方案，值得推荐给大家!
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文章写的有些局限性，没有提到一些更专业的技术细节，比如不同类型的BGA焊点、不同的焊接工艺等等。对于工程师来说，可能需要更深入的资料进行学习研究。
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这篇文章让我了解到BGA空焊这个概念，但是对于具体的解决方案，我感觉还需要更多的补充和讲解。毕竟想要自己动手修理手机还是比较难度的！
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总觉得BGA空焊这种问题更像是运气的问题，没有那么容易去控制。这篇文章分析得不错，但我仍然建议大家尽量避免遇到这种情况，选择好质量的电子产品是最好的保障！
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我觉得这篇文章很实用，特别对那些想自己学习维修手机的爱好者来说很有帮助。至少可以了解一下BGA空焊的原因，下次遇到问题也能更准确地判断！
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虽然文章分析了不同原因导致BGA空焊，但这还是无法避免某些产品本身质量问题会导致空焊发生的情况。消费者购买电子产品需要更加谨慎，选择信誉好、售后服务完善的品牌!
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作者分析的确实有些片面，没有提到一些关键因素，比如元器件老化、不良电感等也会导致BGA空焊！
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